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ms196明仕亚洲娱乐号:200810089127
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本发明公开一种制造配线基板的方法、一种制造半导体器件的方法以及一种配线基板。半导体器件(100)具有这样的结构,即:半导体芯片(110)以倒装芯片的形式安装在配线基板(120)上。配线基板(120)具有多层结构,其中,多个配线层和多个绝缘层层叠在一起,并且绝缘层层叠为第一层(122)、第二层(124)、第三层(126)和第四层(128)。第二电极片(132)在第一绝缘层(121)和第二绝缘层(123)之间的边界面上形成为在径向(平面方向)上比第一电极片(130)的外径更宽。形成为比第一电极片(130)更宽的第二电极片(132)设置在第一电极片(130)和导通部(134)之间。

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一种制造配线基板的方法,包括以下步骤:    第一步骤,在支撑基板上形成第一电极片;    第二步骤,在所述支撑基板的表面上层叠第一绝缘层,所述第一绝缘层包围所述第一电极片的外周;    第三步骤,在所述第一电极片的表面和所述第一绝缘层的表面上形成第二电极片,所述第二电极片在平面方向上比所述第一电极片的外周更宽;    第四步骤,在所述第二电极片和所述第一绝缘层的表面上层叠第二绝缘层;    第五步骤,在所述第二绝缘层的表面上形成配线层,所述配线层与所述第二电极片电连接;以及    第六步骤,去除所述支撑基板以露出所述第一电极片。
 


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ms196明仕亚洲娱乐号: 200810089127
申请日: 2008年3月28日
公开/公告日: 2008年10月1日
授权公告日:
申请人/ms196明仕亚洲娱乐权人: 新光电气工业株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 小林和弘
代理人: 顾红霞 彭会
ms196明仕亚洲娱乐代理机构: 北京市蕾波医药卫生ms196明仕亚洲娱乐代理事务所(11112)
ms196明仕亚洲娱乐代理机构地址: 北京市西城区月坛南街1号(100045)
ms196明仕亚洲娱乐类型: 发明
公开号: 101276761
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 日本2007年3月29日2007-089019
审批历史:
附图数: 25
页数: 15
权利要求项数: 3
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